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目前,鈦合金板激光焊接的應(yīng)用趨勢(shì)越來越廣泛。激光焊接變形小,生產(chǎn)效率高,自動(dòng)化程度高于電子束和TIG。與電子束焊接相比,激光焊接不需要真空室等復(fù)雜設(shè)備,因此激光焊接更加實(shí)用,激光焊接可以在不同的焊接狀態(tài)下直接焊接。由于CO2激光功率大,采用25kW/h的激光功率,可一次焊透厚度為20mm的鈦板。。
鈦合金焊接接頭氣孔的形成主要受焊前清潔度、焊接接頭的制備和焊接時(shí)間長(zhǎng)短等因素的影響。雖然不潔表面引起的氫吸收是造成弧焊接頭氣孔率的主要原因,但氧、氮、二氧化碳和惰性氣體等保護(hù)因素可能會(huì)引起氣孔。與氧化鋁一樣,氧化鈦具有吸濕性,可以很容易地吸收大氣中的水分。鈦合金零件與含水(或水蒸氣)的接頭焊接時(shí),接頭中溶解有氣態(tài)氫,在凝固過程中形成小孔。減少鈦合金板焊接接頭氣孔的措施:
(1) 鈦合金零件和焊料應(yīng)干燥。
(2) 使用高純度氬或氦進(jìn)行保護(hù)。
(3) 建議在48小時(shí)內(nèi)使用準(zhǔn)備好的焊料。
(4) 鈦合金焊件和焊料的零件應(yīng)脫脂清洗,然后酸洗。